SMT電腦主板維修與返修工藝是怎樣的?

1、SMT電腦主板修復和修復的工藝目的

① 回流焊和波峰焊過程中產生的開路、橋接、假焊、潤濕不良等焊點缺陷，需要借助必要的工具（如BGA修復臺、X射線和高倍顯微鏡）進行手動修復，以去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點。

② 修理丟失的部件。

③ 更換卡滯位置和損壞的部件。

④ 還有一些組件需要在單板和整機調試后更換。

③ 整臺機器出廠后就修好了。

2、 需要修復的焊點

下面介紹如何判斷需要修復的焊點。

（1） 電子產品應該放在第一位

要判斷需要修復的焊點類型，首先要確定電子產品的位置，并確定電子產品屬于哪個級別的產品。三級

要達到要求。如果產品屬于三級，按照最高標準進行測試，因為三級產品以可靠性為主要目標；如果產品屬于1級，則可以遵循低級別的標準。

（2） “優(yōu)秀焊點”的定義應該明確。

SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、模式和使用壽命內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點

只要滿足此條件，就不需要修理。

（3） 使用ipca610e標準進行測試。如果滿足可接受的1級和2級條件，則無需維修烙鐵。

（4） 檢驗采用Ipc-a610e標準，1、2、3級缺陷修復

（5） 使用ipca610e標準進行測試。修理1級和2級工藝警告。

過程警告3是指盡管存在不符合要求的條件。但它也可以安全使用。因此一般過程報警

結果表明，3級可被視為可接受的1級，且無法修復。

3、 SMT電腦主板維修和維修工藝要求除滿足① - ⑦ SMC/SMD手工焊接工藝要求增加以下內容③ 要求。拆卸SMD器件時，應等到所有引腳完全熔化后再拆卸器件，以防損壞器件的共面性。

4、 維修注意事項

1不要損壞襯墊

② 組件的可用性。如果是雙面焊，一個元件需要加熱兩次：如果在出廠前返工一次，則需要加熱兩次（拆卸和焊接時加熱一次）；如果在出廠后返工一次，則需要再次加熱兩次。根據(jù)該計算，要求一個部件在合格之前應能承受6次高溫焊接。因此，對于高可靠性產品，可能一次修復的部件不能再次使用，否則會出現(xiàn)可靠性問題

③ 元件表面和PCB表面需要平整。

4.盡量模擬生產過程中的工藝參數(shù)。

⑤ 注意潛在靜電放電（ESD）危險的數(shù)量。① 重要的是按照正確的焊接曲線進行操作。